核心导读- 本川智能委托西安交大研发CIPB高密度封装技术，剑指碳化硅功率半导体蓝海赛道，全面赋能AI算力、新能源、汽车电子等多领域高端应用。- 西安交大电气学院杨旭教授团队2026年6月11日莅临本川智能，开展技术交流与联合攻关部署，加速技术落地迭代。- 深度绑定汽车电子头部企业珠海英搏尔，依托自研CIPB前沿技术，深化新能源汽车电控领域协同合作，完善高端电子产业应用闭环。为抢抓第三代半导体、AI算力硬件、新能源、汽车电子等产业升级机遇，夯实公司在PCB与功率半导体封装领域的技术壁垒，契合下游高端电子产业高功率、小型化、高可靠性、高压高频的核心发展需求，近期，本川智能与西安交通大学正式签署《技术开发（委托）合同》，委托其开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目研究，双方共享专利申请权与研发成果知识产权。本次合作聚焦碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术，是公司

近日，江苏本川智能电路科技股份有限公司（股票代码：SZ300964）为进一步提升产业布局和市场竞争力，与苏州东山精密制造股份有限公司正式签署关于收购珠海硕鸿项目的协议。 此次收购围绕本川智能与东山精密旗下的硕鸿电路版（集团）有限公司（简称 “硕鸿集团”）及珠海硕鸿电路板有限公司（简称 “珠海硕鸿”）所达成的《有关珠海硕鸿电路板有限公司之股权转让协议》展开。本川智能以自有资金 3,950万元收购硕鸿集团持有的珠海硕鸿100%股权，交易完成后，珠海硕鸿将正式成为本川智能的全资子公司。 珠海硕鸿作为一家专注于印刷电路板（PCB）设计、制造和销售的企业，其产品线涵盖刚性电路板、刚柔结合电路板及柔性电路板，广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、人工智能、服务器等前沿行业。 此次收购是本川智能基于新发展阶段和战略布局做出的重要决策，有利于